Orice interferență între pinul de poziționare al comutatorului tactil de lumină și orificiul de poziționare a PCB-ului va afecta procesul de montare SMT al acestuia.Dacă potrivirea toleranței este critică, va exista un anumit risc de stres mecanic. Prin analiza de acumulare a toleranței a pinului de poziționare al comutatorului tactil de lumină și a orificiului de poziționare a PCB, se calculează spațiul minim dintre știftul de poziționare și orificiul de poziționare. să fie -0,063 mm, adică există o ușoară interferență.Prin urmare, există riscul ca pinul de poziționare al comutatorului tactil al luminii să nu poată fi introdus în orificiul de poziționare al PCB-ului în timpul montării SMT.Condițiile adverse severe pot fi detectate prin inspecție vizuală înainte de lipirea prin reflow.Defecțiunile minore vor fi lăsate în afara procesului următor și vor provoca o anumită solicitare mecanică.Conform analizei Root Square Sum, rata defectelor a fost de 7153 PPM. 
Se recomandă modificarea dimensiunii și toleranței găurii de poziționare a PCB-ului de la 0,7 mm +/-0,05 mm la 0,8 mm +/ -0,05 mm.Analiza de acumulare a toleranței este efectuată din nou pentru schema optimizată.Rezultatele arată că spațiul minim între coloana de poziționare și orificiul de poziționare este de +0,037 mm, iar riscul de interferență este eliminat.
Ora postării: 18-aug-2021
